6月17日消息，效M內(nèi)據(jù)媒體報道，超星成為存芯英偉達已選定美光科技作為其下一代內(nèi)存解決方案SOCAMM的美光首家供應商。

SOCAMM（小型壓縮附加內(nèi)存模塊）是英偉應商一種專為數(shù)據(jù)中心AI服務器設計的新型高性能、低功耗內(nèi)存。片首該技術因在AI加速中的家供關鍵作用而被部分業(yè)界人士視為“第二代高帶寬存儲器（HBM）”。

英偉達此前委托三星電子、效M內(nèi)美光等內(nèi)存制造商開發(fā)SOCAMM原型。超星成為存芯憑借在低功耗DRAM性能上的美光優(yōu)勢，美光率先獲得英偉達的英偉應商量產(chǎn)批準，超越了規(guī)模更大的片首競爭對手三星。目前，家供三星等韓國內(nèi)存供應商雖已開發(fā)出SOCAMM芯片，效M內(nèi)但尚未獲得英偉達認證。超星成為存芯

與垂直堆疊并與GPU緊密集成的美光HBM不同，SOCAMM主要支持中央處理器（CPU），在優(yōu)化AI工作負載方面扮演關鍵的支撐角色。

首批SOCAMM模塊基于堆疊式LPDDR5X芯片，由英偉達設計，將應用于其計劃于2026年發(fā)布的下一代AI加速器平臺Rubin。

SOCAMM采用引線鍵合和銅互連技術，每個模塊連接16個DRAM芯片——這與HBM使用的硅通孔技術形成鮮明對比。銅互連結構顯著增強了散熱性能，這對AI系統(tǒng)的穩(wěn)定運行和可靠性至關重要。

美光宣稱其最新LPDDR5X芯片能效比競爭對手高出20%，這是其贏得英偉達訂單的關鍵因素。考慮到每臺AI服務器將搭載四個SOCAMM模塊（總計256個DRAM芯片），散熱效率的重要性尤為突出。

分析師認為，SOCAMM的可擴展性意味著它未來可能應用于更廣泛的英偉達產(chǎn)品線，包括其即將推出的個人超級計算機項目DIGITS。

美光在低發(fā)熱量內(nèi)存技術上的突破，也有望提升其在競爭激烈的HBM領域的地位。隨著行業(yè)向需要堆疊12層甚至16層DRAM的HBM4邁進，熱管理已成為關鍵的差異化因素。