近日，中建智能中心中建三局深圳公司承建的局承建的竣工全球智能芯片創(chuàng)新中心項目通過竣工驗收。
項目位于深圳市福田區(qū)，深圳建筑面積約8.1萬平方米，全球是芯片項目集新興產(chǎn)業(yè)特征和總部企業(yè)特征為一體的新一代產(chǎn)業(yè)園區(qū)，定位為全球領(lǐng)先的創(chuàng)新芯片設(shè)計、軟件開發(fā)及提供整體解決方案的通過研發(fā)與應(yīng)用示范基地。項目將建設(shè)包含國家級企業(yè)技術(shù)中心、驗收深圳市工程實驗室的中建智能中心集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)設(shè)計研發(fā)總部，建成后將成為深圳市經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的局承建的竣工重要推動引擎。（中建三局供稿）
深圳 原文鏈接：http://www.windwing.com.cn/news/69b40699524.html
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