6月16日消息，芯片新專據(jù)Tomshardware報(bào)道，封裝華為近期已申請(qǐng)一項(xiàng)“四芯片”（quad-chiplet）封裝設(shè)計(jì)專利，技術(shù)積電可能用于下一代AI芯片昇騰910D。利曝

報(bào)道稱，光或這項(xiàng)“四芯片”設(shè)計(jì)與NVIDIA Rubin Ultra的可挑架構(gòu)相似，但華為似乎在開(kāi)發(fā)自有先進(jìn)封裝技術(shù)。戰(zhàn)臺(tái)

若技術(shù)成功，芯片新專華為不僅能與臺(tái)積電一較高下，封裝還可能追上NVIDIA的技術(shù)積電AI GPU。

專利內(nèi)容顯示，利曝該專利類似橋接（如臺(tái)積CoWoS-L），光或而非單純中間層的可挑技術(shù)。 此外，戰(zhàn)臺(tái)為了滿足AI訓(xùn)練處理器需求，芯片新專芯片預(yù)期搭配多組HBM，通過(guò)中間層互連。

雖然當(dāng)下先進(jìn)制程方面落后一代，但先進(jìn)封裝部分卻可能與臺(tái)積電處于同一水準(zhǔn)。 如此一來(lái)，中國(guó)廠商可以用成熟程制造多個(gè)芯片，再用封裝整合提升性能，有機(jī)會(huì)縮小與先進(jìn)制程芯片的差距。

此前，任正非接受《人民日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示，芯片問(wèn)題其實(shí)沒(méi)必要擔(dān)心，用疊加和集群等方法，計(jì)算結(jié)果上與最先進(jìn)水平是相當(dāng)?shù)摹?/strong>

隨后，NVIDIA CEO黃仁勛解讀稱，任正非的意思是，中國(guó)可以用更多的芯片解決發(fā)展人工智能的問(wèn)題。

黃仁勛說(shuō)，雖然我們的技術(shù)仍然領(lǐng)先他們一代，但關(guān)鍵要記住的是，AI是可以并行解決的問(wèn)題，如果每臺(tái)電腦的性能不夠強(qiáng)，那就用更多的電腦來(lái)彌補(bǔ)。

黃仁勛認(rèn)為，任正非說(shuō)的是，中國(guó)的能源資源非常充足 ，他們可以用更多的芯片來(lái)解決問(wèn)題。

所以在某種程度上，中國(guó)的技術(shù)對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)已經(jīng)夠用了，如果美國(guó)不要參與中國(guó)市場(chǎng)，那就算了，華為可以覆蓋中國(guó)的需求，也可以覆蓋其他市場(chǎng)的需求。