7月8日，市場(chǎng)上市A股三大指數(shù)延續(xù)強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，交投滬指盤中最高觸及3499.89點(diǎn)，活躍距離3500點(diǎn)僅一步之遙，長(zhǎng)鑫最終收于3497.48點(diǎn)，科技創(chuàng)下年內(nèi)新高。提振市場(chǎng)交投活躍，資本全天成交額達(dá)1.47萬(wàn)億元，信心較前一交易日放量2476億元。市場(chǎng)上市光伏、交投算力兩大科技主線領(lǐng)漲，活躍工業(yè)富聯(lián)、長(zhǎng)鑫通威股份等龍頭股漲停，科技顯示資金對(duì)科技成長(zhǎng)板塊的提振持續(xù)青睞。此外，資本6月以來半導(dǎo)體的集中上市也帶來了年度資本市場(chǎng)的最大期待。

“硬科技”主線引領(lǐng)市場(chǎng)

本輪A股上行主要受兩大因素驅(qū)動(dòng)：一是政策引導(dǎo)下的行業(yè)“反內(nèi)卷”效應(yīng)顯現(xiàn)，光伏、鋼鐵等板塊在供給側(cè)優(yōu)化預(yù)期下集體走強(qiáng)；二是AI產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)爆發(fā)，算力硬件、服務(wù)器等細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。工業(yè)富聯(lián)最新財(cái)報(bào)顯示，其AI服務(wù)器業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)超60%，印證了算力需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

就在市場(chǎng)熱炒“硬科技”題材之際，半導(dǎo)體行業(yè)傳來重磅消息。7月7日，國(guó)內(nèi)DRAM龍頭企業(yè)長(zhǎng)鑫科技正式啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，計(jì)劃登陸A股。這一消息為持續(xù)火熱的科技行情再添一把火。

長(zhǎng)鑫科技IPO為市場(chǎng)帶來分享半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)紅利機(jī)會(huì)

長(zhǎng)鑫科技作為國(guó)內(nèi)唯一具備DRAM大規(guī)模量產(chǎn)能力的廠商，其上市進(jìn)程備受市場(chǎng)矚目。中信證券發(fā)布研報(bào)稱，國(guó)內(nèi)最大的DRAM存儲(chǔ)企業(yè)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，DRAM存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)被韓美廠商壟斷，長(zhǎng)鑫的技術(shù)在加速迭代追趕全球先進(jìn)水平。未來長(zhǎng)鑫上市有望持續(xù)拉動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望逐步提升，建議重點(diǎn)關(guān)注長(zhǎng)鑫設(shè)備、封測(cè)、模組及IC載板產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤鏄?biāo)的。

市場(chǎng)人士認(rèn)為，長(zhǎng)鑫科技的上市將進(jìn)一步完善A股科技板塊的生態(tài)。證監(jiān)會(huì)近期推出的科創(chuàng)板“1+6”新政，進(jìn)一步強(qiáng)化了對(duì)“硬科技”企業(yè)的支持，長(zhǎng)鑫科技作為符合國(guó)家戰(zhàn)略的標(biāo)桿企業(yè)，其上市將增強(qiáng)板塊示范效應(yīng)。

從市場(chǎng)表現(xiàn)來看，科技板塊已成為資金聚集的主戰(zhàn)場(chǎng)。在AI與半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化雙輪驅(qū)動(dòng)下，A股的“科技含量”有望持續(xù)提升，具備技術(shù)壁壘和明確成長(zhǎng)性的企業(yè)更受資金關(guān)注。長(zhǎng)鑫科技等“硬科技”企業(yè)的資本化進(jìn)程，將進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)對(duì)中長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的信心。在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下，科技主線或?qū)⒗^續(xù)引領(lǐng)A股行情。