7月14日消息，元華有首近日的碩R首次BW 2025盛會(huì)上，華碩主板帶來(lái)了精彩的姬駕臨展示、試玩，板還背插以及重磅級(jí)新品，元華有首讓AMD平臺(tái)用戶(hù)歡呼雀躍。碩R首次

首先是姬駕臨AMD平臺(tái)的首款RO姬主板“ROG STRIX X870-H GAMING WIFI7 S”，現(xiàn)已上架開(kāi)售，板還背插定價(jià)2799元。元華有首

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作為RO姬在AMD平臺(tái)的碩R首次開(kāi)山之作，它承襲了標(biāo)志性的姬駕臨ROG紅黑配色，更深度融入大量的板還背插RO姬專(zhuān)屬元素，從開(kāi)機(jī)畫(huà)面到BIOS界面，元華有首從PCB到散熱片的碩R首次裝飾元素，隨處可見(jiàn)RO姬的姬駕臨俏麗身影，“含姬量”爆表！

規(guī)格方面更是強(qiáng)悍，16+2+1供電模組(80A電流)，支持混合雙模超頻、AI智能超頻，而通過(guò)DIMM Fit、DIMM Fit Pro、AEMP(華碩增強(qiáng)型內(nèi)存配置文件)三大技術(shù)，內(nèi)存頻率至高支持DDR5 8000+(OC)。

一條PCIe 5.0 x16插槽和多達(dá)4個(gè)M.2接口，其中2個(gè)支持PCIe 5.0，且均覆蓋高效散熱片、支持快拆和M.2便捷卡扣2.0。

雙USB4接口，傳輸速度可達(dá)40 Gbps，還有1個(gè)支持30W PD快充的USB Type-C接口。

還有2.5G有線(xiàn)網(wǎng)卡、Wi-Fi 7無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡和易拆式天線(xiàn)、顯卡易拆鍵、BIOS便捷卡扣等。

其次是破次元聯(lián)名之作“ROG X870E RO姬x初音未來(lái)版”，定價(jià)3199元，附贈(zèng)雙人同框亞克力手機(jī)支架、感謝卡、貼紙，現(xiàn)已上架預(yù)售，8月31日開(kāi)賣(mài)。

購(gòu)買(mǎi)鏈接：京東(3199元)

主板以初音未來(lái)和RO姬為設(shè)計(jì)原型，大面積裝甲上加入了初音未來(lái)標(biāo)志性的蒼綠色，并巧妙融入諸多初音未來(lái)的相關(guān)元素。

IO裝甲區(qū)域不僅有MIKU和RO姬雙人同框涂裝，ROG LOGO更支持神光同步。

M.2快拆裝甲上也有MIKU和RO姬的點(diǎn)陣圖案，芯片組散熱片則增加了初音未來(lái)立繪和01標(biāo)識(shí)圖案，輔以愛(ài)心音頻律動(dòng)紋飾，甚至主板背后都有雙人剪影和元素。

從開(kāi)機(jī)瞬間，就有RO姬和MIKU陪伴，BIOS和軟件界面均融入MIKU和RO姬身影。

16+2+1相強(qiáng)悍供電，每路電流最大80A，支持混合雙模超頻、AI智能優(yōu)化2.0。

支持DDR5-8000+高頻內(nèi)存，最大容量256GB，4個(gè)M.2接口和快拆裝甲，雙USB4，Wi-Fi 7和5G雙網(wǎng)卡，還有顯卡易拆鍵、易拆式天線(xiàn)。

背插設(shè)計(jì)越來(lái)越流行，這是首款A(yù)MD平臺(tái)的ROG背置主板“ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF”。

華碩背置解決方案代號(hào)BTF，意思是接口背置(Back)將成為引領(lǐng)(to)未來(lái)(Future)DIY的新風(fēng)向，同時(shí)也是“Beautiful”的縮寫(xiě)，寓意沖向美好的未來(lái)。

該主板擁有背置接口設(shè)計(jì)、背置顯卡供電插槽，供電能力高達(dá)600W+，還有近乎全覆蓋的金屬裝甲、Polymo動(dòng)態(tài)燈效2.0、18(110A)+2(110A)+2相供電電路和混合雙模超頻。

同樣是AMD平臺(tái)的“TUF GAMING B850-BTF WIFI W”背插主板，同樣擁有背置接口設(shè)計(jì)和背置顯卡供電插槽。

近乎全覆蓋的銀白散熱裝甲，PCB也變成了淺色。高規(guī)格供電和全方位散熱，。板載3個(gè)M.2接口，其中1個(gè)支持PCIe 5.0。USB接口包括USB 20Gbps Type-C、前置USB Type-C。2.5G有線(xiàn)網(wǎng)卡，Wi-Fi 7無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡。還有M.2快拆裝甲、M.2便捷卡扣、易拆式天線(xiàn)等。

ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF背插主板，同樣的背置接口設(shè)計(jì)和背置顯卡供電插槽， Polymo動(dòng)態(tài)燈效2.0。

配備22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)相供電模組，DIMM Fit、DIMM Flex、AEMP 3.0三大內(nèi)存技術(shù)都在。

現(xiàn)場(chǎng)還陳列了歷代ROG APEX系列主板，是締造眾多輝煌超頻紀(jì)錄的大功臣。

尤其是本次現(xiàn)場(chǎng)液氮超頻體驗(yàn)的華碩ROG MAXIMUS Z890 APEX主板，曾將酷睿Ultra 9 285K處理器超頻至7488.8MHz，更是創(chuàng)下了4項(xiàng)WR、19項(xiàng)GFP和31項(xiàng)FP。