6月25日消息,榮耀榮耀Magic V5新一代折疊屏旗艦將于7月2日發(fā)布,頂配新機(jī)號(hào)稱(chēng)折疊機(jī)皇。全新青海
今日,湖刀含量榮耀終端股份有限公司產(chǎn)品線(xiàn)總裁方飛發(fā)布長(zhǎng)文,片電介紹榮耀如何將Magic V5做成最高“硅”格的池硅全球最“薄”折疊旗艦。
據(jù)方飛介紹,遙遙榮耀Magic V5 1TB版本首次使用6100mAh青海湖刀片電池版,領(lǐng)先硅含量首次最高達(dá)到25%,榮耀達(dá)到了手機(jī)電池領(lǐng)域最高“硅”格,頂配能量密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先行業(yè)。全新青海
此外,湖刀含量該機(jī)還采用榮耀AI都江堰電源管理系統(tǒng),片電搭載SoC能效管理芯片、池硅電池能效增強(qiáng)芯片E2,遙遙基于海量充放電場(chǎng)景數(shù)據(jù)訓(xùn)練,動(dòng)態(tài)調(diào)整充放電策略。
據(jù)悉,榮耀Magic V5的內(nèi)屏視頻播放時(shí)長(zhǎng)超越iPhone 16 Pro Max,全天使用大屏,也能滿(mǎn)足一天用電需求。
方飛表示,在做到薄至8.8mm的同時(shí),榮耀Magic V5還實(shí)現(xiàn)續(xù)航、性能、AI影像、通信等多維度滿(mǎn)級(jí)性能。
據(jù)了解,榮耀Magic V5搭載驍龍8至尊版滿(mǎn)血芯片,采用榮耀AIMAGE影像系統(tǒng),配備3倍光學(xué)變焦?jié)撏R頭。
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