6月25日消息，擊下最近幾年AMD憑借著X3D系列處理器，代N大緩在游戲市場可謂是有超風生水起，那Intel這邊會有什么應對方式呢？存版

根據(jù)最新消息，Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列，本叫板將包括類似AMD 3D V-Cache技術(shù)的擊下超大緩存版本。

爆料顯示，代N大緩Nova Lake系列將推出類似“X3D”的有超版本，其中兩個型號將配備“大三級緩存”（bLLC），存版類似于AMD通過額外的本叫板3D V-Cache芯片在其X3D CPU中實現(xiàn)的緩存擴展。

配備bLLC的擊下型號將包括8個性能核心（P-core）和12個或16個效率核心（E-core），這表明這種“X3D-like”實現(xiàn)最初將僅限于特定型號。代N大緩

此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示，有超公司將利用其內(nèi)部技術(shù)（如Foveros和EMIB）打造類似“3D V-Cache”的存版處理器。

Intel最初計劃將這種技術(shù)應用于服務器產(chǎn)品，本叫板但將這一技術(shù)擴展到消費級市場的可能性并未被排除。

除了大緩存，Nova Lake-S系列將擁有比前代產(chǎn)品多2.16倍的核心數(shù)和線程數(shù)，每個芯片還將增加4個額外的低功耗E-core，TDP最高可達150W。