7月4日消息，徹層據(jù)Moore's Law Is Dead（MLID）最新透露，底沒堆疊AMD下一代Zen 6架構(gòu)CPU將帶來明顯的法玩IPC提升，以及多層3D V-Cache技術(shù)。用多

明年Intel和AMD將分別推出下一代Nova Lake和Zen 6架構(gòu)的緩存CPU，其中Nova Lake將引入高達(dá)56個核心、升超新的徹層P/E核心等，相比Arrow Lake-S CPU，底沒堆疊其單核性能提升10%，法玩多核性能提升高達(dá)60%。用多

至于Zen 6這邊，緩存MLID的升超消息源表示Zen 6架構(gòu)相比Zen 5架構(gòu)，IPC提升幅度可達(dá)6%至8%，徹層這一數(shù)字主要體現(xiàn)在浮點運(yùn)算性能上，底沒堆疊并非最終的法玩游戲和多任務(wù)處理性能提升數(shù)據(jù)。

他進(jìn)一步推測，綜合考慮游戲和其他任務(wù)的性能提升后，Zen 6的最終IPC改進(jìn)幅度可能會達(dá)到或超過10%。

除了IPC提升，Zen 6架構(gòu)還將引入更多的3D V-Cache緩存技術(shù)，MLID的消息源確認(rèn)，Zen 6將配備96MB的3D V-Cache，并且支持多層3D V-Cache堆疊。

這意味著如果AMD采用兩層3D V-Cache，那么Zen 6 CPU的L3緩存容量可能會達(dá)到240MB。

此外，Zen 6架構(gòu)還預(yù)計將帶來更高的核心頻率和更多的核心數(shù)量，結(jié)合先進(jìn)的臺積電制程工藝，這將使其在性能上更具競爭力。

不過需要注意的是， 這些信息在AMD正式公布Zen 6之前都處于未經(jīng)證實狀態(tài)，Zen 6還有一年或更長時間才會推出，這意味著AMD不太可能在短期內(nèi)透露任何具體信息。