6月29日消息,牙游戲硬剛近日有網(wǎng)友曝光了有關(guān)Intel下代Nova Lake CPU的膏擠性能數(shù)據(jù)幻燈片,其中提到單線程性能提升超過10%,爆下多線程性能提升達(dá)到60%。代Ne多
而且與Arrow Lake發(fā)布時(shí)有所不同,線程性這張幻燈片還專門提到了“游戲性能的提升領(lǐng)導(dǎo)地位(leadership gaming performance)”,意味著可能會(huì)再次將重點(diǎn)放在游戲性能上。牙游戲硬剛
“領(lǐng)導(dǎo)地位”也暗示了可能比AMD的膏擠銳龍9000X3D系列更具有性能優(yōu)勢,如果屬實(shí),爆下這將是代Ne多一個(gè)明顯的轉(zhuǎn)變。
在其中也未提及對比對象,線程性不過據(jù)推測應(yīng)該是提升與酷睿Ultra 200S系列相比,畢竟Arrow Lake-S與Raptor Lake-S相比單線程性能上提升了8%。牙游戲硬剛
多線程性能方面,膏擠Arrow Lake-S的爆下旗艦SKU只有24核,而Nova Lake-S最高達(dá)52核,因此60%的多線程性能也符合預(yù)期。
此外,Nova Lake-S處理器還將支持更高的DDR5內(nèi)存速度(8000 MT/s)和更多的PCIe 5.0通道(最多36條),這將進(jìn)一步提升系統(tǒng)的整體性能。
Nova Lake-S處理器預(yù)計(jì)將于2026年推出,采用全新的LGA 1954插槽,這意味著它將不兼容現(xiàn)有的主板。
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