7月1日消息,曝華博主數(shù)碼閑聊站爆料,為搶華為和蘋(píng)果都在研發(fā)全新比例的先蘋(píng)性折疊屏機(jī)型,屏幕縱橫比接近14:10,果落其中華為進(jìn)展更快,內(nèi)存并且華為會(huì)搶先蘋(píng)果落地HBM內(nèi)存。最激
資料顯示,手機(jī)HMB全稱(chēng)是曝華High Bandwidth Memory,中文名為“高帶寬內(nèi)存”,為搶這是先蘋(píng)性一種全新的基于3D堆棧技術(shù)的高性能DRAM,能大幅提高數(shù)據(jù)吞吐量,果落同時(shí)降低功耗并縮小內(nèi)存芯片體積,內(nèi)存這是最激打造高集成度AI手機(jī)的必經(jīng)之路。
據(jù)了解,手機(jī)HBM采用TSV工藝進(jìn)行3D堆疊,曝華有效提升帶寬,實(shí)現(xiàn)更高的集成度,通過(guò)與處理器相同的“Interposer”中間介質(zhì)層與計(jì)算芯片實(shí)現(xiàn)緊湊連接,一方面既節(jié)省了芯片面積,另一方面又顯著減少了數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間。
此前有爆料稱(chēng)蘋(píng)果將會(huì)為20周年iPhone配備HBM內(nèi)存,供應(yīng)商是三星電子和SK海力士,這次華為搶先蘋(píng)果商用HBM內(nèi)存,值得期待。
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