6月24日消息，全球根據(jù)Counterpoint Research的晶圓最新報告，2025年第一季度全球半導體晶圓代工市場營收達720億美元，代工大增電獨較去年同期增長13%。首季

這一顯著增長主要得益于AI與高效能運算（HPC）芯片需求的營收椅強勁拉動，進而推動了先進制程（如3納米與4納米）及先進封裝技術的臺積廣泛應用。

如今傳統(tǒng)的攬穩(wěn)半導體晶圓廠（晶圓廠1.0），其主要專注于芯片制造，把交已不足以凸顯行業(yè)動態(tài)，全球因此Counterpoint Research在晶圓廠2.0的晶圓定義中包括了純晶圓廠、非存儲IDM、代工大增電獨OSAT和光掩模制造商。首季

其中臺積電憑借其領先的營收椅先進制程與先進封裝能力，市占率在第一季度提升至35%，臺積不僅穩(wěn)固了其在市場的攬穩(wěn)主導地位，還大幅領先于整體產業(yè)的成長幅度。

封裝與測試（OSAT）產業(yè)表現(xiàn)相對溫和，營收年增約7%，其中日月光、矽品與Amkor因承接臺積電AI芯片訂單的先進封裝外溢需求，受益較為明顯。

而非存儲器IDM廠商如NXP、Infineon與Renesas，卻因車用與工業(yè)應用需求疲弱，營收年減 3%，拖累了整體市場的成長動能。

Counterpoint Research研究副總監(jiān)Brady Wang指出，臺積電持續(xù)擴大其先進制程領先優(yōu)勢，市占上升至35%，營收年增超過三成，領跑市場。英特爾憑借18A / Foveros技術取得部分進展，但三星在3納米GAA開發(fā)上仍受限于良率挑戰(zhàn)。