6月20日消息，龍芯龍芯龍芯中科官方宣布，新品宣核心線將于6月26日判2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會，發(fā)布重磅發(fā)布龍芯新一代處理器。程的場

官方將于當天8點30分開啟直播。望正

龍芯沒有透露具體會發(fā)布哪款產(chǎn)品，式登如無意外將是龍芯龍芯新一代服務器處理器龍芯3C6000系列。

在此之前的新品宣核心線2025年中關村論壇年會、2025河南省信創(chuàng)與人工智能新質(zhì)發(fā)展大會上，發(fā)布龍芯3C6000系列服務器兩次公開亮相，程的場發(fā)布時機已經(jīng)成熟。望正

龍芯3C6000基于和龍芯3A6000桌面處理器相同的式登LA664架構內(nèi)核，六發(fā)射流水線，龍芯龍芯通用性能比上代成倍提高。新品宣核心線

單硅片最多16核心32線程，發(fā)布支持雙路、四路、八路直連。

通過龍鏈互連技術、芯粒架構，它可以雙硅片整合封裝為龍芯32核心64線程，四硅片整合封裝為龍芯64核心128線程，還能成倍降低片間的訪問延遲。

內(nèi)存支持四通道DDR4-3200，帶寬成倍提高，擴展支持64條PCIe 4.0，數(shù)量級提高，還支持高性能國密加解密算法，SM3帶寬超過20Gbps。

根據(jù)龍芯內(nèi)部自測的結果，16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。

此外，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M也有望同步登場，二者是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域、移動終端領域。

它已于今年4月成功完成流片，各項指標符合預期。

該芯片集成8個基于自研龍架構的LA364E核心，集成第二代自研GPGPU核心“LG200”，圖形性能成倍提高，還支持通用計算加速和AI加速。

集成獨立硬件編解碼模塊、安全可信模塊、豐富IO擴展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0等等。

至于下一代桌面級處理器龍芯3B6600，應該還要等等。