6月26日消息，最高正式至強(qiáng)在今天的核心2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨用戶大會(huì)上，龍芯3C6000系列處理器正式發(fā)布，線程C系性包括龍芯3C6000/S/D/Q等。龍芯列處理器

龍芯3C6000基于LA664架構(gòu)內(nèi)核，發(fā)布六發(fā)射流水線，可達(dá)通用性能比上代成倍提高。最高正式至強(qiáng)

單硅片擁有16核心32線程，核心頻率為2.0-2.2GHz，線程C系性同時(shí)擁有32MB的龍芯列處理器片上高速緩存（LLC），支持四個(gè)72位內(nèi)存通道，發(fā)布擁有多個(gè)PCIe 4x16/8接口，可達(dá)IO性能相比上一代3C5000成數(shù)量級(jí)提升。最高正式至強(qiáng)

通過龍鏈技術(shù)實(shí)現(xiàn)片間互連，核心雙硅片封裝即3C6000/D（3D6000），線程C系性擁有32核心64線程；四硅片封裝即3C6000/Q（3E6000），可達(dá)60/64核心120/128線程。

其中龍鏈技術(shù)是對(duì)標(biāo)NVLink，用于算力之間的互連，破解Chiplet的關(guān)鍵核心技術(shù)，可大幅降低延遲，提高帶寬效率。

性能方面，可達(dá)2023年市場(chǎng)主流產(chǎn)品水平，16核心的2.2GHz 3C6000/S性能可達(dá)Intel第3代至強(qiáng)4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)水平。

32核的3C6000D對(duì)標(biāo)至強(qiáng)6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)；64核心的3C6000/Q更是可以對(duì)標(biāo)至強(qiáng)鉑金8380（40核心80線程/2.1GHz/60MB/270W）。

胡偉武表示，從龍芯3C6000系列開始，性價(jià)比將逐步取代自主性成為選擇龍芯CPU的主要原因。