6月20日消息，自研近日調研機構Counterpoint Research對小米15S Pro主芯片是含金玄戒O1 AP/SoC進行了剖析，其采用多路專用供電設計，量有聯擁有旗艦級性能表現。多高

從供應商來看，芯片玄戒小米玄戒O1的應商一大供應商聯發(fā)科貢獻了不少力量：比如提供了基帶模塊T800 MT6980W、WiFi/藍牙模塊是拆解MT66398BEW、射頻收發(fā)器MT6195W和電源管理芯片。自研

此外，含金玄戒O1的量有聯供應商中，SK海力士提供內存LPDDR5T，多高該芯片采用 PoP 堆疊封裝技術；美光提供存儲芯片UFS 4.1；恩智浦半導體供應了 NFC 控制器以及 UWB（超寬帶）模塊；美國思睿邏輯（Cirrus Logic）提供音頻編解碼器及音頻功率放大器（PA）；意法半導體提供傳感器芯片組件。芯片玄戒小米

值得一提的應商是，電源管理芯片采用了聯發(fā)科和小米自研的拆解雙重方案，其中聯發(fā)科提供通用電源管理IC，自研小米自研的XRING XP2210C專門負責電源管理優(yōu)化（充電IC則來自小米自家的Surge P3芯片）。

中國大陸供應商方面，小米15S Pro的5G發(fā)射端全套采用了唯捷創(chuàng)芯的射頻前端解決方案，包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz頻段的集成模組及構架NSA的分離放大器和開關，共計6顆物料；南芯半導體提供小米15S Pro的次級及有線充電相關芯片；伏達半導體提供無線充電芯片解決方案。

從供應商構成來看，聯發(fā)科作為最大的芯片供應商，在通信、射頻等核心領域提供了多達4個關鍵組件，體現了其在移動平臺解決方案上的綜合實力。

小米自研芯片在應用處理器和電源管理領域的應用，顯示出其垂直整合戰(zhàn)略的初步成效。

按照該機構的說法，小米 15S Pro不僅在性能架構上實現“自研+全球化”兼容，更通過對關鍵芯片的深度整合，提升了產品一致性與核心競爭力。