6月18日消息，再獲據(jù)媒體報(bào)道，大單三星電子在高端存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)再下一城。星向芯片繼獲得AMD訂單后，博通三星電子已成功鎖定全球頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司博通（Broadcom）的認(rèn)證第五代高帶寬內(nèi)存（HBM3E）供應(yīng)合同。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，測(cè)試三星電子為博通提供的結(jié)果8層堆疊HBM3E產(chǎn)品已完成認(rèn)證測(cè)試，目前正為量產(chǎn)交付做準(zhǔn)備。令人此輪認(rèn)證始于今年3月，滿意三星表現(xiàn)優(yōu)異，再獲測(cè)試結(jié)果令人滿意，大單最終促成此次合作。星向芯片

博通重返三星意義重大。博通 作為全球第三大無(wú)晶圓廠（fabless）芯片設(shè)計(jì)巨頭，認(rèn)證博通通過(guò)為谷歌、測(cè)試Meta等科技巨頭的AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)關(guān)鍵芯片，已成為AI芯片領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。

盡管在第四代HBM（HBM3）階段曾采用三星產(chǎn)品，但博通在升級(jí)至第五代HBM3E時(shí)一度轉(zhuǎn)向了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士。此次合作標(biāo)志著三星電子成功贏回這一重量級(jí)客戶。

三星HBM3E加速滲透頂級(jí)客戶。 就在本月（6月12日），全球第四大無(wú)晶圓廠公司AMD在其AI Advancing 2025活動(dòng)上宣布，其下一代AI加速器MI350X和MI355X將采用三星的12層堆疊HBM3E。

此外，三星正積極推進(jìn)其12層HBM3E產(chǎn)品在本月底前通過(guò)英偉達(dá)的認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)供應(yīng)。接連獲得AMD、博通訂單，并瞄準(zhǔn)英偉達(dá)，三星正全力鞏固其在高速增長(zhǎng)的AI內(nèi)存市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。