7月9日消息，蘋果開發(fā)者在iOS 18代碼中發(fā)現(xiàn)了蘋果A19和A19 Pro兩款芯片，碼中這兩款芯片由iPhone 17系列首發(fā)搭載。發(fā)現(xiàn)

具體來說，列全蘋果A19代號Tilos，球首由iPhone 17 Air首發(fā)；蘋果A19 Pro代號Thera，蘋果CPID（組件識別碼）為T8150，碼中由iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載。發(fā)現(xiàn)

據(jù)悉，列全蘋果A19和A19 Pro都是球首基于臺積電3nm工藝制程打造，預計采用臺積電第三代3nm制程N3P，蘋果相比前代N3E工藝，碼中新制程在相同功耗下性能提升5%，發(fā)現(xiàn)在相同性能下功耗降低5%-10%，列全晶體管密度也有所提升。球首

值得注意的是，同期亮相的高通驍龍8 Elite 2和聯(lián)發(fā)科天璣9500也將采用相同制程N3P，工藝競賽進入白熱化階段。

另外，iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max都是配備12GB內存，iPhone 17標準版則是配備8GB內存，該系列將在9月份正式發(fā)布。