7月7日消息，星G芯性三星Galaxy Z Flip7 FE的跑分曝光相關(guān)信息近日曝光，這款折疊屏手機(jī)的自研歐洲版本型號(hào)為SM-F761B，搭載了三星Exynos 2400芯片，及驍并配備8GB RAM。星G芯性

這一配置與此前的跑分曝光猜測(cè)有所不同，此前有消息稱該機(jī)型可能會(huì)搭載驍龍 8 Gen 3或更新的自研 Exynos 2500芯片，但最新的及驍信息顯示，F(xiàn)lip7 FE將使用去年的星G芯性旗艦Exynos 2400芯片。

在性能測(cè)試中，跑分曝光Galaxy Z Flip7 FE單核得分為1940，自研多核得分為6136，及驍單核多核性能均低于高通2023年發(fā)布的星G芯性驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。

外觀方面，跑分曝光Galaxy Z Flip7 FE提供黑色和白色兩種配色，自研整體設(shè)計(jì)延續(xù)了三星折疊屏手機(jī)的經(jīng)典風(fēng)格。

此外，該機(jī)型將預(yù)裝Android 16系統(tǒng)，并搭配One UI 8，為用戶帶來更流暢的使用體驗(yàn)。

據(jù)稱，這款手機(jī)將是經(jīng)過改造的Z Flip6，保留了相同的關(guān)鍵規(guī)格，包括3.4英寸的蓋板屏幕、6.8英寸的主顯示屏以及4000mAh 的電池。

此前的傳言還提到，該機(jī)型在韓國(guó)的起售價(jià)為100萬韓元（約合人民幣5238.62元）。