6月11日消息，出乎成據(jù)媒體報(bào)道，意料應(yīng)商NVIDIA委托三星電子、美光SK海力士和美光三大DRAM廠商開發(fā)SoCEM內(nèi)存模塊，爆冷而美光意外地成為首家獲得量產(chǎn)批準(zhǔn)的反超公司。

SoCEM是力士由NVIDIA構(gòu)思的一種新型內(nèi)存模塊，由16個(gè)堆疊的出乎成LPDDR5X芯片組成，每4個(gè)一組。意料應(yīng)商

與HBM通過垂直硅通孔（TSV）連接DRAM不同，美光SoCEM采用“打線接合”的爆冷方式制造，通過銅線連接16顆芯片。反超

銅的力士高熱傳導(dǎo)性能夠?qū)⒚款wDRAM芯片的發(fā)熱量降至最低，美光曾宣稱其最新低功耗DRAM的出乎成電源效率比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高20%。

業(yè)界認(rèn)為，意料應(yīng)商美光較晚采用EUV設(shè)備，美光反而成為了能早于三星與SK 海力士供貨的原因，因?yàn)槊拦獠幌窀?jìng)爭(zhēng)對(duì)手輕易以EUV 提升DRAM 性能，而是通過創(chuàng)新，在提升內(nèi)存性能的同時(shí)，確保更低的熱量產(chǎn)生。

SoCEM模塊預(yù)計(jì)將納入NVIDIA明年發(fā)布的下一代Rubin GPU中，業(yè)界正關(guān)注SoCEM技術(shù)的擴(kuò)展性，認(rèn)為其極有可能應(yīng)用于正在開發(fā)的個(gè)人超級(jí)電腦“Digits”。