7月7日消息，藝又Intel目前的換接核至強(qiáng)6系列處理器，采用Intel 3制造工藝，下代首次分為兩條路線(xiàn)，至強(qiáng)s最最多128個(gè)P核大核或者288個(gè)E核小核，藝又支持12/8通道內(nèi)存，換接核最大熱設(shè)計(jì)功耗500W。下代

下一代至強(qiáng)代號(hào)為Diamond Rapids，至強(qiáng)s最預(yù)計(jì)命名為至強(qiáng)7系列，藝又將從工藝、換接核架構(gòu)上全面升級(jí)，下代和桌面級(jí)的至強(qiáng)s最Panther Lake一樣首批采用Intel 18A工藝，預(yù)計(jì)2026年發(fā)布。藝又

根據(jù)最新曝料，換接核至強(qiáng)7系列將會(huì)有最多192個(gè)P核，下代比現(xiàn)在增加足足50％，終于超過(guò)AMD Zen5/Zen6家族的128個(gè)大核心。

這些核心分為四個(gè)模塊，每個(gè)最多48核心，也就是可以做到滿(mǎn)血開(kāi)放，不需要再屏蔽一部分。

內(nèi)存通道有兩種，一是8通道，二是16通道，同樣追上了AMD EPYC。

至強(qiáng)6系列首發(fā)支持MRDIMM，至強(qiáng)7系列將會(huì)支持第二代，頻率最高可達(dá)驚人的12.8GHz，帶寬簡(jiǎn)直恐怖。

至強(qiáng)7還會(huì)首次支持APX(先進(jìn)性能擴(kuò)展)指令集，繼續(xù)全方位改進(jìn)AMX(先進(jìn)矩陣擴(kuò)展)加速器，并原生支持更多浮點(diǎn)數(shù)據(jù)格式，包括NVIDIA TF32、低精度FP8。

目前，大多數(shù)推理負(fù)載在CPU上都運(yùn)行得很好，至強(qiáng)7系列會(huì)重點(diǎn)加速小模型的基本推理操作，甚至可以完全在CPU上完成推理。

此外，至強(qiáng)7系列還會(huì)首次支持PCIe 6.0，也標(biāo)志著其第一次落地。

單顆熱設(shè)計(jì)功耗最高500W，和現(xiàn)在的至強(qiáng)6系列保持一致。

至強(qiáng)7系列支持單路、雙路、四路并行，單系統(tǒng)最多可以做到768核心1536線(xiàn)程，那就是足足2000W功耗。

不過(guò)，至強(qiáng)7將會(huì)再次改換接口，從現(xiàn)在的LGA7529，變?yōu)楦嫶蟮腖GA9324。