6月17日消息，星被在芯片代工領(lǐng)域，甩開臺積電一直占據(jù)著領(lǐng)先地位，臺積據(jù)最新報道，電n都客臺積電的良率破2nm工藝良率已經(jīng)突破60%。

相比之下，蘋果三星的星被2nm工藝良率目前僅為40%，盡管三星也在不斷努力追趕，甩開但臺積電的臺積領(lǐng)先優(yōu)勢依然明顯。

目前臺積電已收到2nm制程訂單，電n都客這也是良率破臺積電首次采用GAA生產(chǎn)2nm芯片，能效預(yù)計將提高10%至15%，蘋果能耗將減少25%至30%，星被晶體密度也比目前的甩開3nm制程提高15%。

據(jù)報道，臺積臺積電的2nm客戶主要是3nm客戶的延續(xù)，蘋果、NVIDIA、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等公司都將是臺積電2nm工藝的首批客戶。

這些公司對先進(jìn)制程的需求巨大，而臺積電的2nm工藝正好滿足了他們的需求，此前AMD已經(jīng)宣布其下一代EPYC Venice服務(wù)器CPU將采用臺積電的2nm工藝。

三星的目標(biāo)也是在下半年開始生產(chǎn)2nm芯片，雖然未明確表示會生產(chǎn)哪款產(chǎn)品，但不出意外就是用作旗下新款旗艦機(jī)Galaxy S26的Exynos 2600處理器。