7月2日消息，曝i片蘋今年9月蘋果將推出iPhone 17系列，系m芯最新消息顯示，列升iPhone 17將是果邁蘋果最后使用3nm芯片的數(shù)字系列機(jī)型。

博主數(shù)碼閑聊站爆料，曝i片蘋明年的系m芯A20、A20 Pro都將升級臺積電2nm工藝，列升這意味著蘋果將邁入2nm時代。果邁

據(jù)悉，曝i片蘋明年下半年登場的系m芯是iPhone 18系列新品，該系列首發(fā)搭載蘋果A20、列升A20 Pro芯片，果邁是曝i片蘋蘋果首款使用2nm芯片的機(jī)型。

目前臺積電已在試產(chǎn)2nm，系m芯位于新竹和高雄的列升兩大工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預(yù)計今年下半年正式進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。

在前期試產(chǎn)中，臺積電已經(jīng)做到了高達(dá)60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5萬片晶圓。

對比上代，臺積電2nm芯片的晶體管數(shù)量增加了15%，在相同功率下性能提升15%，爆料還稱臺積電每片晶圓的報價高達(dá)30000美元，如果蘋果A20系列采用2nm制程來制造，必然將推高手機(jī)成本，不排除iPhone 18系列漲價的可能。